ΠPřed pár dny to oznámil spoluzakladatel a prezident Xiaomi Lin Bin Xiaomi připravuje smartphone s 48MP fotoaparátem který bude odhalen v lednu, přičemž nejnovější informace o něm odhalují ještě více funkcí.
Počáteční zvěsti říkaly, že smartphone s 48MP fotoaparátem bude Xiaomi Mi 9, ale nakonec se zdá, že tomu tak není. Nová zpráva tvrdí, že tento smartphone bude členem řady Redmi a bude obsahovat funkce, které jsme dosud u zařízení této řady neviděli.
Přesněji řečeno, proslýchá se, že zařízení má mít na obrazovce punch-hole selfie kameru, tedy kameru v díře a pod obrazovkou, aby tam nebyl zářez, tedy něco, co se na smartphonu Xiaomi objeví poprvé. Další funkcí, o které se proslýchá, že se objeví, jsou skleněná záda, zatímco vepředu bude vespod poměrně zřejmá brada, takže nebude tak bez rámečku, jak by mnozí doufali.
Obrazovka smartphonu by měla být LCD technologie a vyrobena čínskou společností BOE, přičemž fotoaparáty na zadní straně jsou tři, přičemž vyčnívá 48MP čočka, přičemž můžeme mít i širokoúhlý objektiv. Očekává se, že uvnitř zařízení bude procesor Snapdragon 675 a teprve se uvidí, za jakou cenu bude uveden na trh a zda půjde o dosud nejdražší Redmi, který byl vydán.
[the_ad_group id = ”966 ″]
