Odhadovali jsme to na konec listopadu, na začátek prosince se zdá, že odhalení Qualcomm Snapdragon 865 SoC.
Η Společnost opět vybírá Havaj na akci Tech Summit, která se bude konat 3. – 5. prosince 2019, a tam již tradičně probíhá odhalení její vlajkové lodi čipsetu.
Informace, které máme o Qualcomm Snapdragon 865 SoC, jsou vzácné, nicméně existuje obecný „kompas“, který nám umožňuje vyvodit nějaké závěry. Za prvé, Snapdragon 865 je prý postaven s architekturou 7nm EUV od společnosti Samsung a ne s TSMC 7nm FinFET, který by teoreticky nabídl lepší energetický výkon s úsporou 15-20% (ve srovnání s TSMC).
Celkově architektura 7 nm EUV Očekává se, že nabídne 20-30% zvýšení účinnosti a 30-50% snížení spotřeby energie ve srovnání se Snapdragonem 855. Pravděpodobně se dočkáme dvou verzí Snapdragonu 865, jedné standardní pro většinu trhů a jedné se Snapdragonem Modem X55 5G.
Je však třeba poznamenat, že od roku 2021 Qualcomm bude outsourcovat konstrukci svých čipových sad TSMC, protože posledně jmenovanému se podařilo zdokonalit svou architekturu v měřítku 5nm.
[the_ad_group id = ”966 ″]