Mi 9 se stal oficiálním před několika dny a dnes tu máme demolici zařízení a obrázky, které uvidíte, jsou oficiální, od generálního ředitele Xiaomi Lei Juna.
Τdemontáž začíná odstraněním zadního krytu zařízení, který je modrý. A první věc, kterou vidíme, je působivá bezdrátová nabíjecí cívka, která poskytuje 20W nabíjení a dokáže dokončit plné nabití za pouhých 90 minut.
Po odstranění izolačního materiálu ze základní desky vidíme vpravo sadu tří zadních kamer, zatímco na základní desce vidíme vnitřní části zařízení sestávající z integrovaných obvodů Snapdragon Soc, jako jsou: SMB1390 Qualcomm Qualcomm, Řízení spotřeby Qualcomm PM855, Qorvo QM56023 jako výkonový zesilovač, Qualcomm WCN3998 pro WiFi a Bluetooth a čip IDT P9382A.
Na druhé straně základní desky najdeme výkonný Qualcomm Snapdragon 855, interní 2.1 UFS RAM od Samsungu (SK Hynix LPDDR4) spolu s mnoha čipy pro NFC, WiFi a Bluetooth.
Pokud jde o tři výše uvedené fotoaparáty, vidíme postupně (shora dolů) ultraširokoúhlý objektiv s 16MP snímačem SONY IMX481 a clonou f/2.2, hlavní snímač 48MP 1/2″ SONY IMX586 a clonou f/1,75 a konečně teleobjektiv s 2x optickým zoomem, který využívá snímač v 12MP Samsung S5K3M5 s clonou f/2.2.
Na obrázku níže můžeme vidět nový reproduktor SLS 1217 se zvýšenou hloubkou pro hlasitější zvuk a hlubší basy. Dále tu máme port USB Type-C s plastovým pouzdrem, které zabraňuje vnikání prachu, a také čip Cirrus Logic používaný ke zvýšení zvukového výkonu.
Nakonec nám Lin Bin ukazuje nový snímač otisků prstů páté generace pod obrazovkou. Ten dokáže odemknout zařízení až o 25 % rychleji než předchozí generace, funguje i při nižších teplotách a na místech s velkým množstvím světla.
Musíme říci, že i v jeho srdci se zdá být Xiaomi Mi 9 působivý.
[the_ad_group id = ”966 ″]ΜNezapomeňte se připojit (zaregistrovat) do našeho fóra, což lze provést velmi snadno pomocí následujícího tlačítka…
(Pokud již máte účet na našem fóru, nemusíte následovat registrační odkaz)
Sledujte nás na telegramu!
